盘面上，复合铜箔、AI手机PC、玻璃基板、仓储物流等板块相对活跃，黄金、培育钻石、大飞机、碳纤维等板块跌幅居前。
复合铜箔需求超高速增长
复合铜箔早间逆势高开高走，板块指数盘中一度放量涨近4%，半日成交超昨日全天成交。
沃格光电开盘涨停，连续第3日封板；英联股份直线拉升，仅约7分钟就封死涨停；万顺新材、元琛科技等也直线涨停或涨超10%。
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雷曼光电(8.98 11.55%)经纬辉开(5.9 10.28%)隆利科技(16.27 9.19%)鸿利智汇(7.13 8.85%)
相关板块
复合集流体(4.29%)玻璃基板(2.49%)MicroLED(1.38%)MiniLED(1.12%)
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新通联(8.42 1.45%)宝钢包装(5.75 1.23%)昇兴股份(6.17 0.65%)永新股份(10.25 0.20%)
相关板块
复合集流体(4.29%)广东板块(-0.64%)固态电池(-0.82%)包装材料(-0.97%)
近年来，随着新能源汽车、储能等领域的快速发展，锂电池需求快速增长，带动铜箔需求量快速上升。铜箔是锂电池负极集流体材料，铜箔越薄，电池的能量密度提高越多。不过铜箔厚度持续减薄也相应带来了安全性、更复杂工艺等诸多问题。单一铜箔逐渐无法满足电池技术发展要求，复合铜箔因此应运而生。
中商产业研究院数据显示，2023年我国复合铜箔市场规模达到约92.8亿元，预计2024年市场规模将达到182.1亿元，2025年达291.5亿元。
贝哲斯咨询也预计，复合铜箔2023年全球产量达到2亿平，对应17gwh电池需求，2024年有望达到8亿平左右，2025年全球需求29亿平，市场渗透率提升到10%。远期来看，2030年复合铜箔的渗透率有望提升至22%，需求达192亿平。
行业高速发展，吸引着A股上市公司积极布局。英联股份日前在互动平台表示，复合铜箔产品已送样多家企业，正在密集开展送样测试与反馈阶段；德福科技也表示，公司的复合铜箔研究用途在电子电路方面，其性能和技术路线上优于目前将基材和纯铜铜箔压合的制程；万顺新材则透露，首张复合铜箔订单已交付。
中金公司认为，6微米复合铜箔用铜量较传统铜箔减少近70%，在铜价上涨背景下，其成本优势将明显扩大。从近期行业追踪看，复合铜箔已经较传统铜箔实现平价，未来随着铜价的继续上涨，复合铜箔定价将较传统铜箔低10%以上，比价优势将更加突出。
AI手机PC逆势走强
AI手机PC早盘也逆势高开高走，板块指数一度直线拉升涨近3%。英力股份高开后快速20%涨停，股价创阶段性新高，半日成交较昨日全天成交激增近200%；雷神科技、思泉新材均涨超10%，成交量较昨日最少增加1倍以上。
